在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先是根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置和如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。

  层叠结构是影响性能的一个主要的因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本文介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。

  对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；

  1、确定多层PCB板的层叠结构需要仔细考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂商来说，层叠结构对称与否是PCB板制造时要关注的焦点，所以层数的选择需要仔细考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处进行重点分析。结合其他EDA工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数；然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。

  2、元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；敏感信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。

  4、尽量避免两信号层直接相邻；相邻的信号层之间容易引入串扰，因此导致电路功能失效。在两信号层之间加入地平面可以轻松又有效地避免串扰。

  7、对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则：

  注：具体PCB的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，在领会以上原则的基础上，结合实际单板的需求，如：要不要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等，确定层的排布，切忌生搬硬套，或抠住一点不放。

  8、多个接地的内电层可以轻松又有效地降低接地阻抗。例如，A信号层和B信号层采用各自单独的地平面，可以轻松又有效地降低共模干扰。

  一般情况下，设计人员都会选择方案 1 作为 4层板的结构。选择的原因并非方案 2 不可被采用，而是一般的 PCB 板都只在顶层放置元器件，所以采用方案 1 较为妥当。

  但是当在顶层和底层都需要放置元器件，而且内部电源层和地层之间的介质厚度较大，耦合不佳时，就需要仔细考虑哪一层布置的信号线而言，底层的信号线较少，能够使用大面积的铜膜来与 POWER 层耦合；反之，如果元器件主要布置在底层，则应该选用方案 2 来制板。

  如果采用层叠结构，那么电源层和地线层本身就已经耦合，考虑对称性的要求，一般采用方案 1。

  在完成 4 层板的层叠结构分析后，下面通过一个 6 层板组合方式的例子来说明 6 层板层叠结构的排列组合方式和优选方法。

  方案 1 采用了 4 层信号层和 2 层内部电源/接地层，具有较多的信号层，有利于元器件之间的布线工作，但是该方案的缺陷也较为显著，表现为以下两方面：

  方案 2 相对于方案 1，电源层和地线层有了充分的耦合，比方案 1 有一定的优势，但是

  相对于方案 1 和方案 2，方案 3 减少了一个信号层，多了一个内电层，虽然可供布线的层面减少了，但是该方案解决了方案 1 和方案 2 共有的缺陷。

  ② 每个信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰。

  综合每个方面，方案 3 显然是最优化的一种，同时，方案 3 也是 6 层板常用的层叠结构。通过对以上两个例子的分析，相信读者已经对层叠结构有了一定的认识，但是在有一些时候，某一个方案并不能够满足所有的要求，这就需要仔细考虑各项设计原则的优先级问题。遗憾的是由于电路板的板层设计和实际电路的特点紧密关联，不同电路的抗干扰性能和设计侧重点各有所不同，所以事实上这些原则并没有确定的优先级可供参考。但能确定的是，设计原则 2（内部电源层和地层之间应该紧密耦合）在设计时需要首先得到满足，另外如果电路中需要传输高速信号，那么设计原则 3（电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间）就必须得到满足。

  本身这个布线顺序并不一定是固定的，但是有一些标准和原则来约束：如top层和bottom的相邻层用GND，确保单板的EMC特性；如每个信号层优选使用GND层做参考平面；整个单板都用到的电源优先铺整块铜皮；易受干扰的、高速的、沿跳变的优选走内层等等。