对高速多层板来说，默认的两层设计不足以满足布线信号质量及走线密度要求，这样一个时间段需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。

  正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作，如图8－32所示。

  负片层则正好相反，即默认铺铜，就是生成一个负片层之后整一层就已经被铺铜了，走线的地方是分割线，没有铜存在。要做的事情就是分割铺铜，再设置分割后的铺铜的网络即可，如图8－33所示。

  在Protel版本中，内电压是用“分裂”来分割的，而现在用的版本Altium Designer 19直接用“线条”、快捷键“PL”来分割。分割线mil及以上。分割铺铜时，只要用“线条”画一个封闭的多边形框，再双击框内铺铜设置网络即可，如图8－34所示。

  正、负片都能够适用于内电层，正片通过走线和铺铜也能轻松实现。负片的好处在于默认大块铺铜填充，再进行添加过孔、改变铺铜大小等操作都不要重新铺铜，这样省去了重新铺铜计算的时间。中间层用电源层和GND层（也称地层、地线层、接地层）时，层面上大多是大块铺铜，这样用负片的优势就很明显。

  随着高速电路的不断涌现，PCB的复杂度也慢慢变得高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB之前，设计者需要首先是根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层、6层，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板的一个简单概念。

  确定层数之后，再确定内电层的放置位置及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB的EMC性能的一个主要的因素，一个好的层叠设计的具体方案将会大大减小电磁干扰（EMI）及串扰的影响。

  板的层数不是越多越好，也不是越少越好，确定多层PCB的层叠结构需要仔细考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对生产厂商来说，层叠结构对称与否是PCB制造时要关注的焦点。所以，层数的选择需要仔细考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。

  对有经验的设计人员来说，在完成元件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处进行重点分析，再综合有特殊布线要求的信号线（如差分线、敏感信号线等）的数量和种类来确定信号层的层数，然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的层数。这样，整个电路板的层数就基本确定了。

  确定了电路板的层数后，接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。图8－35和图8－36分别列出了常见的4层板和6层板的层叠结构。

  可以根据以上原则，对如图8－35和图8－36所示的常见的层叠方案做多元化的分析，分析情况如下。

  通过方案1到方案4的对比发现，在第一先考虑信号的情况下，选择方案3和方案4会明显优于前面两种方案。但是在实际设计中，产品都是比较在乎成本的，然后又因为布线密度大，通常会选择方案1来做层叠结构，所以在布线的时候肯定要注意相邻两个信号层的信号交叉布线，尽量让串扰降到最低。

  （3）常见的8层板的层叠推荐方案如图8－37所示，优选方案1和方案2，可用方案3。

  确认层叠方案之后，如何在Altium Designer当中进行层的添加操作呢？下面简单举例说明如下。

  （1）执行菜单命令“设计－层叠管理器”或者按快捷键“DK”，进入如图8－38所示的层叠管理器，进行有关参数设置。

  （3）双击相应的名称，可以更改名称，，通常能改为TOP、GND02、SIN03、SIN04、PWR05、BOTTOM这样，即采用“字母＋层序号（Altium Designer 19自带这个功能）”，这样方便读取识别。

  （6）单击“OK”按钮，完成层叠设置。一个4层板的层叠效果如图8－39所示。

  建议信号层采取正片的方式处理，电源层和地线层采取负片的方式处理，可以在很大程度上减小文件数据量的大小和提高设计的速度。

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